12月，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目3#廠(chǎng)房封頂

10月，深圳博敏微芯事業(yè)部新辦公室投入使用

8月，江蘇博敏高階HDI（SLP, IC載板）項目正式投產(chǎn)；

4月，合肥辦事處落成啟用；

12月，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目開(kāi)工儀式；

9月，博敏電子高階HDI建設項目喜封金頂；

6月，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目簽約儀式成功舉辦；

5月，華東辦事處正式落成啟用；

12月，博敏電子榮膺“2020年廣東省電子制造業(yè)綜合實(shí)力百強企業(yè)”；

11月，博敏電子高階HDI建設項目正式動(dòng)工；

5月，深圳市博思敏科技有限公司注冊成立；

6月，集團總部辦公室遷至深圳前海卓越時(shí)代廣場(chǎng)；

1月，博敏電子榮獲2017年度“廣東省政府質(zhì)量獎”；

7月，博敏股份研發(fā)大樓落成啟用；

1月，江蘇博敏被認定為江蘇省高新技術(shù)企業(yè)；

2006－2016年，博敏電子連續十一屆榮膺“中國印制電路行業(yè)百強企業(yè)”稱(chēng)號；

12月，公司首次公開(kāi)A股上市，股票代碼：603936；

12月，“B＋BOMN”圖形商標被國家工商總局商標局認定為“中國馳名商標”；

6月，“江蘇博敏電子有限公司”注冊成立；

7月，公司成功改制，更名為“博敏電子股份有限公司”

3月，“博敏”榮獲“廣東省著(zhù)名商標”稱(chēng)譽(yù)；

9月，博敏股份順利通過(guò)國家高新技術(shù)企業(yè)認證；

12月，博敏生產(chǎn)的“博敏標志”牌印制電路板產(chǎn)品被評為“廣東省名牌產(chǎn)品”；

12月，深圳博敏順利通過(guò)國家高新技術(shù)企業(yè)認證；

5月“梅州博敏電子有限公司”注冊成立；

12月，深圳市博敏電子有限公司搬遷至寶安區福永鎮；

5月，深圳市博敏電子有限公司（原名深圳晨方科技有限公司）在深圳市南山區成立；